| Caratteristiche speciali del processore |
| Intel AES New Instructions |
Si |
| Intel Hyper-Threading Technology |
Si |
| Intel Turbo Boost Technology |
2.0 |
| Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
Si |
| Tecnologia Intel Trusted Execution |
Si |
| Tecnologia potenziata Intel SpeedStep |
Si |
| Intel 64 |
Si |
| Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |
Si |
| Intel Virtualization Technology (VT-x) |
Si |
| Tecnologia Intel Turbo Boost Max 3.0 |
No |
| Tecnologia Intel® Speed Shift |
Si |
| Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) |
Si |
| Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported |
No |
| Intel® Speed Select technology - Base Frequency |
No |
| Intel® Speed Select technology - Performance Profile |
No |
| Intel® Volume Management Device (VMD) |
Si |
| Intel® vPro™ Platform Eligibility |
Si |
| Unità FMA (Fused Multiply-Add) AVX-512 |
1 |
|
|
| Features |
| Embedded options available |
Si |
| Execute Disable Bit |
Si |
| Istruzioni supportate |
SSE4.2,AVX,AVX 2.0,AVX-512 |
| PCI Express slots version |
3.0 |
| Scalability |
2S |
|
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| Caratteristiche |
| Numero massimo di corsie Express PCI |
48 |
| Codice del Sistema Armonizzato (SA) |
8542310001 |
| Revisione PCI Express CEM |
3.0 |
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| Processore |
| Nome in codice del processore |
Cascade Lake |
| Cache processore |
16.5 MB |
| Processore ARK ID |
197100 |
| Raffreddamento incluso |
No |
| Scatola |
No |
| Processore |
4214R |
| Numero di core del processore |
12 |
| Famiglia processore |
Intel Xeon Silver |
| Socket processore |
LGA 3647 |
| Numero di threads del processore |
24 |
| Processor process |
14 nm |
| Processor operating modes |
64-bit |
| Velocità Max Turbo |
3.5 GHz |
| Componente per |
Server/Workstation |
| Velocità processore |
2.4 GHz |
|
|
| Memoria |
| Maximum internal memory supported by processor |
1024 GB |
| Memory clock speeds supported by processor |
2400 MHz |
| Memory types supported by processor |
DDR4-SDRAM |
| Canali di memoria |
Hexa-channel |
| Data Integrity Check (verifica integrità dati) |
Si |
|
|
| Dimensioni e peso |
| Dimensione della confezione del processore |
76.0 x 56.5 mm |
|
|
| Gestione energetica |
| Thermal Design Power (TDP) |
100 W |
|
|
| Condizioni ambientali |
| Tcase |
79 °C |
|
|
| Grafica |
| Adattatore di scheda grafica separato |
No |
| Scheda grafica dedicata |
Not available |
| Modello scheda grafica integrata |
Not available |
| On-board graphics adapter |
No |
